CN119980375A 一种用于hdi板填孔的电镀液及制备方法 (惠州市荣安达化工有限公司).pdfVIP

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  • 2026-05-27 发布于重庆
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CN119980375A 一种用于hdi板填孔的电镀液及制备方法 (惠州市荣安达化工有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119980375A

(43)申请公布日2025.05.13

(21)申请号202510333610.1

(22)申请日2025.03.20

(71)申请人惠州市荣安达化工有限公司

地址516200广东省惠州市惠阳区永湖镇

鸿海精细化工基地C-9

(72)发明人刘平黄昌希

(74)专利代理机构北京维正专利代理有限公司

11508

专利代理师安盼盼

(51)Int.Cl.

C25D3/38(2006.01)

C25D5/02(2006.01)

C25D21/14(2006.01)

权利要求书1

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