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电子行业研发部工程师电路板焊接操作手册

第1章

1.1焊接环境安全

在进行焊接作业前，必须确认工作区域符合ISO14644-1标准中的A1级洁净度要求，空气中颗粒物（含金属碎屑）浓度需低于15个/立方厘米，以防止焊锡飞溅污染精密电路板和造成短路。焊接工位需配备独立且接地良好的金属工作台，台面高度应调节至操作员肘部自然下垂处，确保双手操作时肘部高度低于1.2米，避免手臂悬空导致疲劳或操作不稳。

环境温度应控制在18℃-28℃之间，相对湿度保持在45%-60%的范围内，温度过高会导致助焊剂挥发过快影响润湿，过低则易引发人员冻伤或助焊剂凝固。空气中必须保持恒定的