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批量质量问题整改成效自查报告.docx

批量质量问题整改成效自查报告.docx

    批量质量问题整改成效自查报告

    第一章问题溯源与责任锁定

    1.1事件背景

    2024年3月8日至4月15日，宁波兴瑞电子股份有限公司SMT事业部在交付某德系车载网关PCB时，连续三批次出现批量性虚焊，DPPM由320骤升至4700，客户启动二级遏制并冻结新订单6周。

    1.2缺陷定位

    采用8D双钻模型，交叉验证5组数据：

    ①X-ray抽检1200块，确认87%虚焊集中在QFN封装0.4mmpitch第3排过孔；

    ②切片金相发现IMC厚度仅0.7μm（规范≥1.5μm）；

    ③回流焊炉温曲线245℃平

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