CN119619814A 一种多通道芯片封装测试方法及系统 (深圳市芯海微电子有限公司).docxVIP

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  • 2026-05-27 发布于山西
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CN119619814A 一种多通道芯片封装测试方法及系统 (深圳市芯海微电子有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119619814A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202510170781.7

(22)申请日2025.02.17

(71)申请人深圳市芯海微电子有限公司

地址518000广东省深圳市龙岗区宝龙街

道宝龙社区新能源一路宝龙智造园4号厂房A栋101、201、301

(72)发明人胡志东赵志勇蔡建军侬忠胜

(74)专利代理机构深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)44526

专利代理师王攀

(51)Int.Cl.

G01R31/28(2006.01)

G06F18/10(2023.01)

G06N3/0464(2023.01)

G06N3/08(2023.01)

G06F18/21(2023.01)

G06F18/24(2023.01)

权利要求书2页说明书9页附图2页

(54)发明名称

一种多通道芯片封装测试方法及系统

(57)摘要

CN119619814A本发明公开了一种多通道芯片封装测试方法;包括以下具体步骤:建立数据集;获取同一型号多通道芯片在不同电路中的运行数据;数据预处理;对采集到的原始运行数据进行数据清洗以及归一化处理;数据统计与分析;对预处理后的数据进行统计分析;预测模型的建立;建立基于卷积

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