【2026年整理】第五讲-热设计及工具使用.pptVIP

第一部分热设计概念随着集成电路芯片功率的不断增加和封装体积的不断减少，电子元件的功耗和发热率迅速增加，致使元器件的散热问题成为阻碍电子技术继续向前发展的一个至关重要的问题，过高的温度会导致集成电路和封装失效。据研究表明，电子器件的可靠性不高的主要原因之一是热设计不合理。礼酣尽做几撩脑熬绑令带麻家饼咬八莱创障伍折龄寨荡讯农桂资肯晤筑掣第五讲-热设计及工具使用第五讲-热设计及工具使用5/28/20261集成电路封装ECAD

第一部分热设计概念热设计的必要性极热与极冷都会对电路造成负面影响温度从热到冷，然后又从冷到热的转变对电路同样造成负面影响一般认为，温度每升高10℃，失效率也增加一倍，阿伦尼斯经验方程：元器件的失效率与其结温成指数关系，性能则随结温升高而降低姑扫焕匠秤棕钙哀萍徒葱括吗逊渣堪穷擒汰磕襄旱马陨锡免桩峰赵壬锚华第五讲-热设计及工具使用第五讲-热设计及工具使用5/28/20262集成电路封装ECAD

第一部分热设计概念热设计的两个主要目的预计各器件的工作温度，包括环境温度和热点温度使热设计最优化，以提高可靠性嘛炸蝶胰溪磺杂酗绝冈另波咆壮梧耸殿缝仪赛川谎泊片硒氰置霓悟圃洲湿第五讲-热设计及工具使用第五讲-热设计及工具使用5/28/20263集成电路封装ECAD

第一部分热设计概念热设计的基本问题芯片功耗散发的热量决定的温升，也决定了任一给定结构的工作