CN119864318A 一种半导体结构的制造方法及半导体结构 （合肥晶合集成电路股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119864318A

(43)申请公布日2025.04.22

(21)申请号202510336504.9

(22)申请日2025.03.21

(71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

地址230012安徽省合肥市新站区合肥综

合保税区内西淝河路88号

(72)发明人李政杨昱霖郭育清曹平

(74)专利代理机构上海汉之律师事务所31378

专利代理师李友智

(51)Int.Cl.

H01L21/762(2006.01)

H01L21/02(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图4页

(54)发明名称

一种半导体