(正式版)DB11∕T 2300-2024 《污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求》.pdfVIP

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  • 2026-05-29 发布于重庆
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(正式版)DB11∕T 2300-2024 《污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求》.pdf

ICS13.310

CCSA92

DB11

北京市地方标准

DB11/T2300—2024

污损有源电子设备的封装、存储及拆封

技术要求

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