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- 2026-05-29 发布于河北
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一、坡埚基放产严业趋势及已头进展
一、玻璃基板产业趋势及巨头进展
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玻璃基板作为解决AI芯片、光模块及先进封装瓶颈的关键材料,正从技术验证
阳严业化加理准进。马前之料技测政(如光保块、A1心片、2.5U3D封测)目
向产业化加速推进。当前泛科技领域(如光模块、AI芯片、2.5D/3D封测)面
临硅中介层尺寸限制、成本高企及良率低等问题,而玻璃基极凭借大尺寸、低孩
临硅中介层尺寸限制、成本高企及良率低等问题,而玻璃基板凭借大尺寸、低损
耗、高稳定性等优势,有望实现从“一到十”的突破。
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