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半导体厂应急处置安全试题库及答案

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.半导体厂洁净室内发生硅烷（SiH?）泄漏时，现场人员首先应采取的措施是：

A.立即使用干粉灭火器喷射泄漏点

B.佩戴自给式空气呼吸器（SCBA）进入现场

C.关闭泄漏源上游阀门（如处于可操作状态）

D.启动应急广播通知全员撤离

答案：C（依据《半导体制造特种气体安全规程》第3.2.1条，优先切断泄漏源是初始处置核心）

2.当特气柜（GASCABINET）内氢气（H?）浓度报警值达到LEL（爆炸下限）的25%时，正确的处置流程是：

A.立即开启柜内排风机加速稀释

B.关闭柜内所有阀门并启动氮气吹扫

C.直