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半导体设计与制造手册

1.第1章基础概念与设计流程

1.1半导体基础原理

1.2设计流程概述

1.3工艺节点与制程技术

1.4设计工具与仿真方法

1.5设计规范与文档标准

2.第2章原理图设计与布局

2.1原理图设计基础

2.2布局与布线原则

2.3电源管理与信号完整性

2.4电磁兼容性设计

2.5电源分配与接地设计

3.第3章电路设计与验证

3.1电路设计方法与技术

3.2电路仿真与验证工具

3.3电路性能分析与优化

3.4电路测试与故障分析

3.5电路设计文档与评审

4.第4章工艺设计与制程控制

4.1工艺流程与节点设计

4.2工艺参数与制程控制

4.3工艺节点设计规范

4.4工艺设计与流程管理

4.5工艺验证与测试

5.第5章片上系统设计与集成

5.1片上系统（SoC）设计基础

5.2多核与多处理器设计

5.3高速接口与通信设计

5.4系统时序与功耗管理

5.5系统集成与验证

6.第6章电路制造与封装

6.1制造流程与工艺节点