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研究报告

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铜丝在引线键合技术的发展及其合金的应用

一、引言

1.引线键合技术的发展背景

(1)随着电子产业的快速发展，对半导体器件性能的要求越来越高，传统的封装技术已无法满足日益增长的电子设备对性能、功耗和尺寸的要求。引线键合技术作为一种重要的封装技术，在提高半导体器件性能、降低功耗和减小尺寸方面具有显著优势。据统计，引线键合技术在全球半导体封装市场的份额逐年上升，已成为半导体封装领域的主流技术之一。

(2)引线键合技术起源于20世纪50年代，经过几十年的发展，已经形成了包括球键合、楔键合、倒装芯片键合等多种键合方式。其中，球键合技术因其操作简便、可靠性