CN119626962A 一种半导体加工设备及工作方法 （新毅东(北京)科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119626962A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202510157157.3

(22)申请日2025.02.13

(71)申请人新毅东（北京）科技有限公司

地址100176北京市大兴区北京经济技术

开发区荣昌东街甲5号3号楼1层101-8

(72)发明人张琪符友银朱凯

(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332

专利代理师袁微微

(51)Int.Cl.

H01L21/677(2006.01)

H01L21/683(2006.01)

H01L21/68(2006.01)

权利要求书3页说明书16页附图14页

(54)发明名称

一种半导体加工设备及工作方法

(57)摘要

CN119626962A本发明涉及半导体加工技术领域，公开一种半导体加工设备及工作方法。其中第一驱动组件用于驱动第二驱动组件沿第二方向在第一工位和中部工位之间移动；第一驱动组件用于驱动第三驱动组件沿第二方向在中部工位和第二工位之间移动，第一工位、中部工位和第二工位沿第二方向依次间隔设置；第二驱动组件用于驱动一个工件台沿第一方向在第三工位和第四工位之间移动；第三驱动组件用于驱动另一个工件台沿第一方向在第五工位和第六工位之间移动；位于第一工位和第三工位的工