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- 2026-05-30 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119890118A
(43)申请公布日2025.04.25
(21)申请号202411953270.4G06T7/136(2017.01)
G06T5/40(2006.01)
(22)申请日2024.12.27
(71)申请人广东华矽半导体设备有限公司
地址523000广东省东莞市松山湖园区新
竹路4号11栋1单元101室
(72)发明人胡晓增梁经伦郭龙龙张文涛
陈金宇刘雨成罗南生
(74)专利代理机构广东中科小顶知识产权代理
事务所(普通合伙)44926
专
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