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- 2026-05-30 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119894009A
(43)申请公布日2025.04.25
(21)申请号202411958080.1
(22)申请日2024.12.26
(71)申请人杭州富芯半导体有限公司
地址311418浙江省杭州市富阳区灵桥镇
滨富大道135号（滨富合作区）
(72)发明人曹文康范思苓
(74)专利代理机构上海思捷知识产权代理有限
公司31295
专利代理师卢云芊
(51)Int.Cl.
H10D1/68(2025.01)
权利要求书2页说明书9页附图5页
(54)发明名称
半导体器件及其制作方法
(5
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