电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 表面安装金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器标准立项发展报告.docx

电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 表面安装金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器标准立项发展报告.docx

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电子设备用固定电容器第19部分:分规范表面安装金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment-Part19:Sectionalspecification-SurfacemountfixedmetallizedpolyethyleneterephthalatefilmdielectricDCcapacitors

摘要

研究背景:表面安装元件作为电子信息产业的基础元件,以其小型化、高性能等优势成为阻容元件发展的核心方向。表面安装金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器是其中的关键品类,广泛应用于各类电子设备。其现行国家标准GB/T15448-2013等同采用的IEC60384-19:2006(第二版)标准标龄已达17年,技术内容已严重滞后于国际最新技术发展和行业生产需求。

主要内容:本报告旨在系统阐述该标准修订立项的迫切需求与完整规划。报告深入分析了标准修订的目的与意义,明确了通过等同采用IEC60384-19:2022(第四版)以更新技术指标、统一生产规范、支撑新型产业培育的必要性。报告详细界定了标准的适用范围、主要技术内容及与旧版标准相比的关键

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