基于NIOS Ⅱ与IP软核技术的SOPC系统深度解析与创新实践.docx

基于NIOSⅡ与IP软核技术的SOPC系统深度解析与创新实践

一、引言

1.1研究背景与意义

随着微电子技术和半导体工业的迅猛发展，集成电路的集成度和生产工艺水平不断提升，现场可编程逻辑门阵列（FPGA,FieldProgrammableGateArray）技术取得显著进步，使得在单个半导体芯片上实现系统级集成成为现实，数字技术由此迈入片上系统（SystemonaChip,SoC）时代。可编程片上系统（SOPC,SystemOnProgrammableChip）作为一种创新的片上系统解决方案，将CPU、存储器、I/O接口、DSP模块、低电压差分技术（LVDS）