CN119897063A 榛子壳基多孔吸附碳材料及其制备方法和应用 (徐州金龙湖泛半导体材料研究有限公司).pdfVIP

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  • 2026-05-30 发布于重庆
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CN119897063A 榛子壳基多孔吸附碳材料及其制备方法和应用 (徐州金龙湖泛半导体材料研究有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119897063A

(43)申请公布日2025.04.29

(21)申请号202411941495.8C02F1/28(2023.01)

C02F101/36(2006.01)

(22)申请日2024.12.26

C02F101/38(2006.01)

(71)申请人徐州金龙湖泛半导体材料研究有限C02F103/30(2006.01)

公司

C02F103/28(2006.01)

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