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2026年半导体薄膜沉积设备合同协议合同三篇

篇一

甲方（以下简称“买方”）：

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系电话：____________________

乙方（以下简称“卖方”）：

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系电话：____________________

鉴于：

1.买方从事半导体行业，需要采购先进的薄膜沉积设备以满足生产需求；

2.卖方是一家专业从事半导体薄膜沉积设备研发、生产和销售的企业，拥有相关技术及生产能力；

3.双方经友好协商，就买方购买卖方生产的半导体薄膜沉积设备事宜达成如下协议：

一、合同标的

1.标的物：卖方生产的型号为_______的半导体薄膜沉积设备。

2.数量：_______台。

3.技术规格：详见附件（如有）。

二、合同价格及支付方式

1.合同价格：人民币_______元整（大写：_______元整）。

2.支付方式：

（1）合同签订后_______个工作日内，买方支付合同总价款的_______%作为预付款；

（2）卖方在设备交付后_______个工作日内，买方支付合同总价款的_