CN119626774A 电容器组件封装结构、电容器结构封装方法以及电子装置 （钰邦科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119626774A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202311172660.3

(22)申请日2023.09.12

(71)申请人钰邦科技股份有限公司地址中国台湾

(72)发明人林杰王懿颖

(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240

专利代理师梁丽超

(51)Int.Cl.

H01G2/10(2006.01)

H01G4/005(2006.01)

H01G2/02(2006.01)

H01G4/00(2006.01)

权利要求书6页说明书9页附图8页

(54)发明名称

电容器组件封装结构、电容器结构封装方法

以及电子装置

(57)摘要

CN119626774A本发明提供一种电容器组件封装结构、电容器结构封装方法以及电子装置。电容器组件封装结构包括电容器组件、多个第一绝缘封装体、第二绝缘封装体以及电极组件。电容器组件包括多个电容器结构。电容器组件具有多个堆叠间隙。多个第一绝缘封装体被配置以用于分别容置于电容器组件的多个堆叠间隙内。第二绝缘封装体被配置以用于包覆多个第一绝缘封装体以及多个电容器结构。电极组件包括电性连接于电容器组件的一第一电极结构以及一第二电极结构。每一第一绝缘封装体的固含量小于第二绝缘封装体的固