CN119630508A 研磨垫的修整方法、硅晶片的研磨方法、硅晶片的制造方法及硅晶片的研磨装置 （胜高股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119630508A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202380055406.7

(22)申请日2023.05.12

(30)优先权数据

2022-1174712022.07.22JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.01.21

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0180022023.05.12

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/018735JA2024.01.25

(71)申请人胜高股份有限公司地址日本东京都

(72)发明人仓本谅宫崎裕司后藤太希

(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公

司72001

专利代理师李婷任霄

(51)Int.Cl.

B24B53/017(2006.01)

B24B37/07(2006.01)

B24B37/12(2006.01)

B24B53/12(2006.01)

H01L21/304(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图6页

(54)发明名称

研磨垫的修整方法、硅晶片的研磨方法、硅

晶片的制造方法及硅晶片的研磨装置

(57)摘要

CN119630508A提出一种即使是旋转平台的表面弯曲的情况也能够将研磨垫