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分形散热表面结构设计与传热增强

第一章绪论

1.1研究背景

随着电子信息技术与电力电子产业的飞速发展，电子元器件的集成度与功率密度呈指数级增长，这导致芯片单位面积内的发热量急剧攀升。在高性能计算机、5G通信基站以及新能源汽车控制器等应用场景中，散热问题已成为制约设备性能提升与可靠性的关键瓶颈。若不能及时将产生的热量排出，器件温度将迅速升高，导致性能下降、寿命缩短甚至发生物理烧毁，这一现象被称为“热障”。

传统的散热手段主要依赖于扩展表面（如散热翅片）或强制对流，但在面对高热通量密度挑战时，传统设计逐渐显露出其局限性。一方面，传统的直通道或平行流道设计往往导致流体在流道中心流速高、壁面流速低，边界层较厚，换热效率受限；另一方面，为了获得更高的换热系数，往往需要增加流速，这直接导致了流动阻力的平方级增加，消耗巨大的泵功，产生严重的噪音与能耗问题。这种换热效率与流动阻力之间的矛盾，是当前热管理领域亟待解决的核心诉求。

自然界中的分形结构，如树木的枝系、哺乳动物的支气管网络以及河流水系等，经过亿万年的进化优化，展现出了极优的物质传输与能量分配效率。这些结构具有自相似性、填充率高以及流动阻力小等特点，为解决人工散热系统的瓶颈提供了仿生学启示。然而，现有的分形散热结构设计多停留在理论推导阶段，缺乏针对特定工程约束的精细化设计方法，且对于分形层级、分叉角度等关键参数对传热性