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2025年电子产品设计与检测手册.docx

2025年电子产品设计与检测手册.docx

    2025年电子产品设计与检测手册

    第1章智能穿戴设备结构与材料

    1.1柔性电路板与导热界面材料应用

    柔性电路板（FPC）的选择需严格匹配设备的弯曲半径与层数，例如在智能手表中选用厚度小于0.03mm的8层或12层FPC，确保在极限弯曲下仍保持平面性，其铜箔厚度通常控制在6μm至10μm之间，以平衡刚性支撑与柔韧性。导热界面材料（TIM）是连接芯片与FPC的关键环节，选用导热系数大于3.5W/(m·K)的硅胶基TIM或银浆复合TIM，需确保在-40℃至100℃环境下无分层现象，其界面接触压力应保持在0.5MPa以上以实现紧密贴合。

    散热

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