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脉动热管及其换热器传热特性的多维度探究与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子工业的迅猛发展，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向大步迈进。以智能手机为例，其内部芯片的集成度越来越高，功能愈发强大，然而这也导致了设备发热量急剧增加。据相关数据显示，当前高端智能手机在长时间运行大型游戏或进行多任务处理时，芯片温度可飙升至80℃以上，如此高的温度不仅严重影响电子设备的性能，如导致运行速度变慢、响应延迟，还会极大地缩短设备的使用寿命，甚至引发安全问题。

在数据中心领域，大量服务器密集运行，产生的热量如不能及时散发，将导致服务器故障频发，数据处理能力大幅下降。散热问题已然