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2026年工业级芯片设计授权合同合同三篇

篇一

合同编号：_______

合同签订日期：2026年____月____日

甲方（授权方）：____________________

乙方（被授权方）：____________________

鉴于甲方拥有工业级芯片设计的相关知识产权，乙方希望获得该知识产权的使用权，双方经友好协商，达成如下协议：

一、授权内容

1.1甲方同意向乙方授予在中华人民共和国境内（以下简称“中国”）使用甲方工业级芯片设计的非独占、不可转让、不可再授权的授权。

1.2乙方获得的使用权包括但不限于以下内容：

（1）在产品中集成甲方工业级芯片设计，进行生产、销售、推广和售后服务；

（2）对甲方工业级芯片设计进行必要的修改和优化；

（3）将甲方工业级芯片设计应用于乙方自主研发的产品中。

二、授权期限

2.1本合同授权期限自合同签订之日起至____年____月____日止。

2.2合同到期后，如双方无异议，可协商续签本合同。

三、授权费用及支付方式

3.1乙方应向甲方支付授权费用，具体金额为人民币____元整。

3.2支付方式：乙方应在合同签订之日起____个工作日内，将授权费用一次性支付给甲方。

四、知识产权归属

4.1本合同授权的工业级芯片设计知识产权归甲方所有。

4.2乙方在使用甲方工业级芯片设计过程中，不得侵犯甲方或其他第三方的知识产权。

五、保密