2026年半导体孵化工程施工协议.docxVIP

2026年半导体孵化工程施工协议

甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：

鉴于甲方需要建设半导体孵化工程，乙方具备相应的施工能力和资质，双方本着平等、自愿、公平、诚信的原则，就甲方委托乙方进行半导体孵化工程施工事宜，达成如下协议：一、合同标的

1.品名/服务内容：半导体孵化工程施工。

2.规格型号/标准：符合国家相关行业标准和甲方要求的工程图纸及施工规范。

3.数量：本合同涉及的全部施工内容。

4.单价：根据工程量清单及市场价格确定，具体详见附件。

5.总价：本合同总价为人民币壹佰捌拾万元整（￥180,000,000.00）。二、权利义务条款

1.甲方的权利义务：-甲方应按照合同约定的时间和方式向乙方支付工程款。

-甲方应按照合同约定提供施工图纸、技术资料等，并确保其真实、完整、准确。

-甲方应配合乙方进行现场施工，提供必要的施工条件。

-甲方应在工程完工后组织验收，并在验收合格后支付尾款。

2.乙方的权利义务：-乙方应按照合同约定的时间、质量、安全要求完成施工任务。

-乙方应按照甲方要求提供施工图纸、技术资料等，并确保其真实、完整、准确。

-乙方应负责施工现场的安全管理，确保施工安全。

-乙方应在工程完工后进行自检，并在甲方验收合格后提供工程保修。

3.工程进度：-本工程计划开工日期为2026年1月1日，竣工日期为2