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- 2026-05-31 发布于山西
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119629876A
(43)申请公布日2025.03.14
(21)申请号202510167173.0
(22)申请日2025.02.15
(71)申请人南京矽邦半导体有限公司
地址211800江苏省南京市浦口区经济开
发区步月路29号
(72)发明人王斌穆云飞
(74)专利代理机构北京维正专利代理有限公司11508
专利代理师曹盼
(51)Int.Cl.
H05K3/18(2006.01)
H05K3/00(2006.01)
权利要求书2页说明书7页附图7页
(54)发明名称
一种电路板电镀用编号标记方法及编号采
集装置
(57)摘要
CN119629876A本申请涉及一种电路板电镀用编号标记方法及编号采集装置,其涉及电路板生产技术领域,其包括如下步骤:S1、规整摆放;S2、作出标记槽,将带有数字刻度的刻线治具的两端与提篮上的基准面对齐,在刻线治具上找出与提篮编号对应数字刻度线,刻线装置在对应的数字刻度线处刻画出标记槽,标记槽延伸到每个电路板上;S3、表面清理;S4、电镀;S5、后处理;S6、回货检查,将示数装置的两端与电镀后的电路板的提篮上的基准面对齐,根据每个标记槽对应刻线治具上的数字,读出电路板对应的编号,与提篮上的编号对比。本申请具有电路板在电镀后的标
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