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电子封装用无铅焊料合金体系设计与性能研究

目录

一、电子封装中环保型连接材料构型创设．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

无铅焊钴合金的组分配比设计路径．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

合金相图计算预测与微观结构解析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

体系创设多目标参数优化方法研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

二、微纳界面亲和行为与可靠性评价．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

材料表面润湿性评价的实验表征方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

1.1不同基材上的润湿角观测与分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

1.2熔融对接界面反应层显微观察．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

连接体服役过程中微纳界面形貌演变研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

2.1不同温湿震动加速应力下的界面研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16

2.2耐久性退化机制与界面结构关联性分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

连接界面的疲劳-蠕变耦合损伤机制探讨．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

3.1动态载荷下的断裂韧性表征．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

3.2高温热震引