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- 2026-06-02 发布于北京
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会议记录,ESSCIRC,法国格勒诺布尔,2005年
用于WLAN/ISM应用的17GHz,采用
TSLP封装,基于0.13μMOS工艺
mC
(1)(1,2)
ChristophKienmayer,MarioEngl(1,4),AndreasDesch,RonaldThüringer
(1,2)(1,3)(1)(2)(4)
,MohitBerry,MarcTiebout,ArpadL.Scholtz和R.Weigel
(1)英飞凌科技,Otto‑Hahn‑Ring6,81730慕尼黑,德国。(2)维也纳技术大学,
Gusshausstrasse25/389,1040维也纳,奥地利。(3)慕尼黑大学,Albert‑Einstein‑Allee,
89069乌尔姆,德国。(4)埃尔
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