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集成电路设计制造与测试手册

1.第1章基础理论与设计原理

1.1集成电路概述

1.2电子器件基础

1.3电路设计基本概念

1.4集成电路设计流程

1.5工艺技术基础

2.第2章设计工具与仿真技术

2.1设计工具介绍

2.2仿真平台与工具

2.3电路仿真方法

2.4电路设计验证

2.5仿真结果分析

3.第3章集成电路制造工艺

3.1工艺流程概述

3.2金属层与绝缘层工艺

3.3基底材料与工艺

3.4电流控制与工艺优化

3.5工艺参数与良率控制

4.第4章集成电路测试技术

4.1测试目标与分类

4.2测试方法与技术

4.3测试设备与工具

4.4测试流程与标准

4.5测试结果分析与报告

5.第5章集成电路封装与布局

5.1封装技术与类型

5.2布局设计原则

5.3封装与引脚设计

5.4封装材料与工艺

5.5封装测试与验证

6.第6章集成电路故障诊断与可靠性

6.1故障类型与诊断方法

6.2故障分析与定位

6.3可靠