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KLA ICOS T890 IC封装检测和量测系统产品手册.pdf

KLA ICOS T890 IC封装检测和量测系统产品手册.pdf

    ICOS™T890

    IC封裝檢測和量測

    適用於各種類型的材料ICOS™T890

    +引腳：TSOP,QFP

    +球形凸點：BGA,CSP,WLP

    +焊盤：QFN,BCC

    KLA的ICOS部門憑藉T890為半導體IC封裝檢測引入了新的標準。

    +平面網格陣列封裝：LGAT890旨在解決行業面臨的許多新挑戰設備複雜性的增加、上市時間

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