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电子装配试题及详细答案

一、填空题（每空1分，共20分）

电子装配中，常用的焊接工具是______，其核心部件是______，焊接时温度一般控制在______℃（针对常用的Sn63/Pb37焊锡）。

电阻的单位是______，电容的单位是______，电感的单位是______。

装配印制电路板（PCB）时，元件插装应遵循______、______的原则，即先装矮件、小件，后装高件、大件。

焊接的基本要求是______、______、______，避免出现虚焊、假焊、连锡等缺陷。

常用的导线连接方式有______、______、______三种，其中______连接方式最牢固，适合长期使用。