CN119850568A 基于机器视觉的半导体晶圆缺陷检测方法及系统 (视拓(苏州)工业自动化有限公司).pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.78万字
  • 约 16页
  • 2026-06-02 发布于重庆
  • 举报

CN119850568A 基于机器视觉的半导体晶圆缺陷检测方法及系统 (视拓(苏州)工业自动化有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119850568A

(43)申请公布日2025.04.18

(21)申请号202411946023.1G01N21/95(2006.01)

G01N21/88(2006.01)

(22)申请日2024.12.27

H01L21/66(2006.01)

(71)申请人视拓(苏州)工业自动化有限公司

地址215000江苏省苏州市相城区渭塘镇

爱格豪路35号14号厂房3层

(72)发明人惠洁李硕硕张永帅胡浩

顾云龙

(74)专利代理机构

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档