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集成电路高密度封装与互连技术进展.docxVIP

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  • 2026-06-03 发布于广东
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集成电路高密度封装与互连技术进展.docx

    集成电路高密度封装与互连技术进展

    目录

    一、文档综述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

    二、精细化封装基板集成技术分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

    2.1多层次三维集成基板结构．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

    2.2低介电常数材料的创新应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

    2.3加热管理和热分布控制研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

    三、微互联结构与互连技术前沿．．．．．．．．．．．．．．．．．

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