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《半导体封装热标准化第2-1部分：用于稳态分析的半导体封装三维热仿真模型分立器件封装》标准立项修订与发展报告T-339半导体封装热标准化第2-1部分：用于稳态分析的半导体封装三维热仿真模型分立器件封装标准发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportonStandardforThermalStandardizationofSemiconductorPackages–Part2-1:Three-DimensionalThermalSimulationModelofSemiconductorPackagesforSteady-StateAnalysis–DiscreteDevicePackages

摘要

随着半导体器件向高集成度、高功率密度方向快速发展，热管理已成为制约封装可靠性与性能提升的关键瓶颈。为应对这一挑战，国家标准计划《半导体封装热标准化第2-1部分：用于稳态分析的半导体封装三维热仿真模型分立器件封装》（计划号T-339）应运而生。本报告旨在全面阐述该标准的研制背景、技术内容、行业意义及实施路径。研究背景方面，当前分立器件封装热仿真缺乏统一规范，导致不同企业间仿真结果可比性差，设计迭代效率低下。主要内容上，本标准聚焦于建立适用于稳态分析的三维