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IEC 62483-2013：半导体器件锡须敏感性的环境验收要求+源标准.pdf

IEC 62483-2013：半导体器件锡须敏感性的环境验收要求+源标准.pdf

    ⚡IEC62483-2013：半导体器件锡须敏感性的环境验收要求

    发布：2013年9月|版本：1.0|TC47：半导体器件|ICS：31.080.01

    1.引言与范围

    IEC62483:2013规定了评估半导体器件锡和锡合金表面镀层锡须（tinwhisker）生长敏感性的

    环境验收要求。锡须是从锡基表面镀层自发生长的毛发状晶体结构，可在电子组件中引起电气短

    路、漏电或金属电弧。

    ⚠重要性：锡须已被证实与多个行业的灾难性故障有关，包括卫星故障、医疗设备失效和

    军事装备中断。向Ro

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