行业深度报告：液冷机架母线：高密度算力的“动脉”与“静脉”.docxVIP

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液冷机架母线——高密度算力的“动脉”与“静脉”——行业深度报告

投资要点

oAIDC高功率机柜功率密度提升，风冷散热将逐步转向液冷散热。随着AI算力需求激增，数据中心向超大型化、高密度化加速演进，芯片热设计功率上升到

700W至1000W，业界部分芯片热流密度超过120W/cm2，NVL72单柜功率已超过132kW，2027年下半年或将推出单柜功率超过600kW的Verarubin架构机

柜，增加的热能输出可能导致过热、性能下降，且仅靠风冷散热难以满足未来数据中心的散热需求。液冷技术通过用高比热容的液体取代空气作为载冷媒介，直接或间接接触发热器件，吸收并带走其产生的热量，具备超高能效、超高热密度等优点，是现阶段及未来长期内解决电子设备散热压力、应对节能挑战的重要途径。国家发展改革委印发的《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》要求，到

2025年底，全国数据中心平均PUE降至1.5以下，新建及改扩建大型和超大型数据中心PUE降至1.25以内，国家枢纽节点数据中心项目PUE不得高于1.2；在上述安全、能耗政策等多重因素制约下，液冷正从早期试点迈向规模化导入，预估液冷在AI数据中心的渗透率将从2024年的14%大幅提升至2025年的

33%，并于未来数年持续成长。

o机柜电流密度提升，配电架构或将迎