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晶圆级封装试题库及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.以下哪种不属于常见晶圆级封装技术？（）

A.FOWLPB.FOPLPC.QFP

答案：C

2.晶圆级封装的优势不包括（）

A.尺寸小B.成本高C.电气性能好

答案：B

3.用于晶圆级封装的光刻技术通常精度要求（）

A.较低B.中等C.较高

答案：C

4.晶圆级封装中，再布线层的作用是（）

A.散热B.电气连接C.保护晶圆

答案：B

5.哪种材料常用于晶圆级封装的基板？（）

A.陶瓷B.玻璃C.硅

答案：C

6.晶圆级封装的生产流程中，第一步通常是（）

A.芯片贴装B.晶圆减薄C.光刻

答案：B

7.晶圆级封装的测试一般在（）进行。

A.封装完成后B.封装过程中C.两者都有

答案：C

8.以下对晶圆级封装的可靠性影响最小的因素是（）

A.温度变化B.颜色C.机械振动

答案：B

9.晶圆级封装技术发展的主要驱动力是（）

A.降低功耗B.提升性能C.以上都是

答案：C

10.晶圆级封装中常用的键合方式是（）

A.热压键合B.超声键合C.倒装芯片键合

答案：C

二、多项选择