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CN202411746134.8-芯片封装结构和电子设备-发明公开.pdfVIP

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  • 2026-06-05 发布于重庆
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CN202411746134.8-芯片封装结构和电子设备-发明公开.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN122138695A

    (43)申请公布日2026.06.02

    (21)申请号202411746134.8

    (22)申请日2024.11.29

    (71)申请人华为技术有限公司

    地址518129广东省深圳市龙岗区坂田华

    为总部办公楼

    (72)发明人苏文玉罗多纳牛佳豪

    (74)专利代理机构北京中博世达专利商标代理

    有限公司11274

    专利代理师张静尧

    (51)Int.Cl.

    H10W20/43(2026.01)

    权利要求书3页说明书19页附图12页

    (54)发明名称

    芯片封装结构和电子设备

    (57)摘要

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