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微组装流程及设备

目录

7443_WPSOffice_Level11.生产计划 2

9996_WPSOffice_Level12.微组装工艺流程及设备 2

9996_WPSOffice_Level22.1焊接工序 4

20119_WPSOffice_Level22.2裸芯片共晶工序 4

15732_WPSOffice_Level22.3芯片/器件/PCB/粘接工序 4

21779_WPSOffice_Level22.4等离子清洗工序 5

25473_WPSOffice_Level22.5键合工序 5

29324_WPSOffice_Level22.6检验工序 6

10201_WPSOffice_Level22.7封帽工序 6

27734_WPSOffice_Level22.8检漏工序 7

3750_WPSOffice_Level22.9测试工序 7

16779_WPSOffice_Level22.10打标工序 7

1.生产计划

微组装生产线以订单驱动生产，具体过程如下：客户订单下达后，在技术和工艺确定生产工艺路线后由计划员根据数据下发生产计划，物料员根据生产计划清点物料数量及质量外观质检并拍照存档、器件性能测试等。我司承接的项目由采购完成后，生产员到库房领取项目物料及到工程师处领取装配图纸。装配前首件所有物料配件先进行试装配。首件没