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CN202411745900.9-复合剥离结构、剥离方法、晶圆级柔性器件及其制备方法-发明公开.pdfVIP

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  • 2026-06-05 发布于重庆
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CN202411745900.9-复合剥离结构、剥离方法、晶圆级柔性器件及其制备方法-发明公开.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN122138425A

    (43)申请公布日2026.06.02

    (21)申请号202411745900.9

    (22)申请日2024.12.02

    (71)申请人中国科学院苏州纳米技术与纳米仿

    生研究所

    地址215123江苏省苏州市工业园区若水

    路398号

    (72)发明人赵邓瑞张晓东张丽曾中明

    张宝顺

    (74)专利代理机构南京利丰知识产权代理事务

    所(特殊普通合伙)32256

    专利代理师李志

    (51)Int.Cl.

    H10D30/01(2025.01)

    H10D30/47(2025.01)

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