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特种工程塑料研发工程师考试试卷及答案

填空题（每题1分，共10分）

1.聚酰亚胺的英文缩写是______。

2.聚醚醚酮的缩写是______。

3.特种工程塑料连续使用温度通常高于______℃。

4.聚苯硫醚（PPS）主要聚合方法是______聚合法。

5.聚四氟乙烯（PTFE）属于______系特种工程塑料。

6.聚酰胺酰亚胺（PAI）的Tg通常高于______℃。

7.特种工程塑料核心特性之一是______稳定性优异。

8.航空航天用特种塑料需具备良好______性能。

9.聚醚砜（PES）重复单元含______键。

10.液晶聚合物（LCP）分子链具有______结构。

单项选择题（每题2分，共20分）

1.耐候性最差的特种工程塑料是？

A.PEEKB.PTFEC.PPSD.PI

2.电子电器领域特种塑料最关注的性能是？

A.耐低温B.介电性能C.耐磨损D.耐溶剂

3.不用于特种塑料合成的方法是？

A.缩聚B.加聚C.自由基聚合D.开环聚合

4.聚酰亚胺（PI）主要缺点是？

A.不耐高温B.难加工C.耐化学差D.成本低

5.自润滑性能最好的特种塑料是？

A.PEEKB.PTFEC.PAID.LCP

6.属于特种工程塑料的是？

A.PPB.ABSC.POMD.PEEK

7.PEK比PEEK少一个______键？

A.醚B.酮C.苯环D.砜

8.特种塑料不应用于？

A.汽车发动