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电子装联高质量内部互连用焊锡膏意见稿.docx

电子装联高质量内部互连用焊锡膏意见稿.docx

    GB/T31475—XXXX

    II

    8.1内包装 14

    8.2外包装 14

    8.3运输 14

    8.4储存 15

    8.5产品质量合格证 15

    附录A（资料性）合金粉末尺寸分布记录表 16

    附录B（资料性）塌陷试验记录表 17

    GB/T31475—XXXX

    III

    前言

    本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

    本文件与GB/T31475-2015相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下:

    a)标准适用范围增加了“电子

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