刚性多层印制板分规范意见稿.docxVIP

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刚性多层印制板分规范

1范围

本文件规定了刚性多层印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求。

本适用于有镀覆孔（有或无盲孔或埋孔）的刚性多层（3层或更多导电层）印制板，但不适用于航天及航空领域用刚性板。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T4588.3印制板的设计和使用

GB/T4677-2002印制板测试方法

GB/T4725制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板

GB/T5230印制电路用电解铜箔

GB/T10243多层印制板用粘接片预浸材料

GB/T16261-2017印制板总规范

GB/T2828.1-2003计数抽样检验程序

GB/T14258信息技术自动识别与数据采集技术条码符号印制质量的检验

GB/T35402零部件直接标记二维条码符号的质量检验

GB/T26228.1信息技术自动识别与数据采集技术条码检测仪一致性第一部分：一维条码

SJ/T10309印制板用阻焊剂

SJ/T10389-1993印制板包装、运输和保管

SJ20810印制板尺寸和公差

SJ20828-2002合格鉴定用测试图形和