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(正式版)DB34∕T 3369-2019 《印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法》.docx

ICS31.180L30

DB34

安徽省地方标准

DB34/T3369—2019

印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法

Determinationofsubstratethicknessofcopper-cladlaminatesforprintedcircuits-Metallographicmethod

2019-07-01发布2019-08-01实施

安徽省市场监督管理局发布

I

DB3

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