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半导体光刻设备合同

一、合同主体

本合同由以下双方签订：甲方：____________________（公司名称），地址：____________________，法定代表人：____________________；乙方：____________________（公司名称），地址：____________________，法定代表人：____________________。双方基于平等自愿原则，就半导体光刻设备的买卖事宜达成一致。

二、设备描述

（一）设备规格

设备包括但不限于光刻机主体、控制系统、辅助软件及配套工具，具体型号为__________，技术参数符合行业标准，分辨率不低于___