光模块测试仪器行业市场前景及投资研究报告:AI算力卖铲人,下游资本开支提升.pdf

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证券研究报告

行业报告:行业深度研究2026年06月04日

专用设备

光模块测试仪器行业深度:AI算力“卖铲人”,有

望受益于下游资本开支提升

摘要

光模块检测拆分

硅光晶圆级检测:采用硅光技术以后,由于很多光路直接在晶圆上蚀刻完成,所以测试工作的重点也转移到了晶圆生产阶段,需要采

用专门的晶圆上测试方法。其和光、电性能有关的测试主要在两个阶段进行:晶圆

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