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GB/T15879-2025FLGA封装设计指南学习与解读

目录

02

FLGA封装基础

01

标准概述

03

外形图绘制规则

04

焊盘阵列设计指南

05

机械标准化要求

06

应用与解读

标准概述

01

标准背景与制定目的

技术迭代推动

新型封装工艺（如3D堆叠）对焊盘布局、散热路径提出更高要求，需通过标准明确关键参数边界。

标准化迫切性

国际标准IEC60191-6-6:2001已提出FLGA设计框架，国内需同步转化以提升产业链协同效率，避免技术壁垒。

行业需求驱动

随着半导体器件向高密度、小型化发展，密节距焊盘阵列封装（FLGA）在5G通信、人工智能等领域应用广泛，但缺乏统一设计规范导致兼容性问题频发。

本标准适用于设计、生产及检测FLGA封装的半导体企业、封装测试厂商及下游电子设备制造商，为其提供从尺寸定义到性能优化的全流程技术依据。

涵盖消费电子、汽车电子等领域中采用FLGA封装的集成电路，如处理器、存储芯片等。

适用产品类型

封装工程师、PCB设计人员及质量检测人员需严格遵循标准中的尺寸公差和材料建议。

核心用户群体

不适用于传统BGA或QFN封装，仅针对焊盘中心距≤0.5mm的高密度FLGA封装。

排除范围说明

适用范围与对象

标准结构框架

基础定义与术语

封装结构分类：明确FLGA的4种典型结构（如全阵列、外围阵列），并定义焊盘矩阵、引脚间距等核心术语。

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