CN202411765684.4-一种芯片封装结构及电子设备-发明公开.pdfVIP

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  • 2026-06-06 发布于重庆
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CN202411765684.4-一种芯片封装结构及电子设备-发明公开.pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN122138728A

(43)申请公布日2026.06.02

(21)申请号202411765684.4

(22)申请日2024.11.29

(71)申请人华为技术有限公司

地址518129广东省深圳市龙岗区坂田华

为总部办公楼

(72)发明人蒋尚轩孙梦龙黄达范骁乐

(74)专利代理机构北京同达信恒知识产权代理

有限公司11291

专利代理师杨昆

(51)Int.Cl.

H10W70/62(2026.01)

权利要求书2页说明书12页附图6页

(54)发明名称

一种芯片封装结构及电子设备

(5

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