原创力文档全球市场研究报告
自动晶圆扩晶机定义
自动晶圆扩晶机（AutomaticWaferExpander），又称自动扩膜机、晶片扩张机或Die-MatrixExpander，是
用于半导体晶圆或LED芯片切割（划片）制程后，通过伺服电机或气压驱动工作台上升，将贴附在晶圆背
面的胶膜（DicingTape）沿X-Y方向均匀拉伸，使切割后的芯片（Die）分离并拉开至目标间距（通常从切
割后的紧密排列扩展至200μm–1mm以上间隙），从而避免芯片碰撞崩边、便于后续自动拾取（Pick
Place）和固晶（DieBonding）的关键后道设备
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