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CN119653846A 半导体结构的形成方法 （中芯国际集成电路制造(上海)有限公司）.docxVIP

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  • 2026-06-08 发布于山西
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CN119653846A 半导体结构的形成方法 （中芯国际集成电路制造(上海)有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119653846A

    (43)申请公布日2025.03.18

    (21)申请号202311183078.7

    (22)申请日2023.09.13

    (71)申请人中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

    地址201203上海市浦东新区中国（上海）

    自由贸易试验区张江路18号

    (72)发明人纪世良

    (74)专利代理机构上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31327

    专利代理师高静

    (51)Int.Cl.

    H10D84/03(2025.01)

    H10D84/83(2025.01)

    权利要求书2页

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